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中文參數如下:
封裝:208-BGA(17x17)
封裝/外殼:208-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 40x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.25V
RAM 大小:80K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)
I/O 數:144
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI
速度:66MHz
內核規格:32 位雙核
核心處理器:e200z0,e200z1
產品狀態:停產
包裝:MPC55xx Qorivva
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是SPC5517EAMMG66的詳細信息,包括SPC5517EAMMG66廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!