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中文參數(shù)如下:
封裝:257-LFBGA(14x14)
封裝/外殼:257-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 22x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.14V ~ 5.5V
RAM 大小:512K x 8
EEPROM 容量:64K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:2MB(2M x 8)
I/O 數(shù):-
外設:DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),F(xiàn)lexRay,I2C,LINbus,SPI
速度:180MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
核心處理器:e200z7d
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:MPC56xx Qorivva
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是SPC5675KFF0MMM2的詳細信息,包括SPC5675KFF0MMM2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!