
點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:255-HiTCE-CBGA(21x21)
封裝/外殼:255-BCBGA 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網(wǎng):-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:-
協(xié)處理器/DSP:-
速度:233MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:PowerPC 603e
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是TSPC603RVGH10LC的詳細(xì)信息,包括TSPC603RVGH10LC廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!