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中文參數如下:
封裝:1760-FCBGA(40x40)
封裝/外殼:1760-BFBGA,FCBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Versal? Prime FPGA,70k 輯單元
速度:600MHz,1.3GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DDR,DMA,PCIe
RAM 大。-
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Versal? Prime
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCVM1302-1MSIVSVD1760的詳細信息,包括XCVM1302-1MSIVSVD1760廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!