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中文參數如下:
封裝:625-FCBGA(21x21)
封裝/外殼:625-BFBGA,FCBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:-
速度:533MHz,1.333GHz
連接能力:-
外設:DMA,WDT
RAM 大。256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Zynq? UltraScale+?
系列:托盤
品牌:AMD
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