
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:900-FCBGA(31x31)
封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,192K+ 邏輯單元
速度:533MHz,1.3GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
架構:MCU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XCZU4CG-2FBVB900I的詳細信息,包括XCZU4CG-2FBVB900I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!