三、焊接要領(lǐng)
由于電子管功放的零部件尺寸較大,而且接地線又與金屬底板直接相通,焊接時(shí)的散熱性較強(qiáng),所以在焊接時(shí)必須采用50W左右的內(nèi)熱式電烙鐵才能保證焊錫的充分熔化。而一般用來(lái)焊接晶體管元件的25W左右電烙鐵熱量不夠,容易產(chǎn)生假焊或脫焊等現(xiàn)象。
焊接時(shí)所使用的助焊劑,應(yīng)該采用松香或一級(jí)的中性焊劑,避免使用酸性助焊劑。因?yàn)樗嵝院竸┎坏懈g作用,而且會(huì)引起電路漏電現(xiàn)象。
對(duì)一般元件的焊接,其電烙鐵與元件間最好保持45度左右的傾斜角,這樣接觸面較大,熱量均勻,容易焊牢。其焊接時(shí)間一般應(yīng)保持1—2秒為宜,時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易損壞元件;接地線的焊接時(shí)間可適當(dāng)加長(zhǎng)一些;
元件焊上支架前應(yīng)先將元件引線在支架繞牢,或穿進(jìn)孔內(nèi)勾牢,然后再進(jìn)行焊接。對(duì)于元件,在焊接前必須將引腳表面氧化層用砂皮擦清,并鍍好焊錫后再焊接。圖8—4是管座與支架焊接示意圖。
元件與地線進(jìn)行焊接時(shí),也必須將通地端與地線先繞牢,或者與焊片孔勾牢,然后再焊接。焊接時(shí),烙鐵接觸焊點(diǎn)時(shí)間要稍長(zhǎng)些,以確保焊牢。對(duì)需要進(jìn)行調(diào)整的元器件,可暫時(shí)采用搭焊,待調(diào)試完畢后再繞住焊牢。圖8—5是零件與地線焊接示意圖。
對(duì)架空元件的焊接,可采用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件,以免熱量傳導(dǎo)燙痛手指。焊接時(shí)可先將焊錫絲對(duì)準(zhǔn)要焊部分,再用電烙鐵邊熔邊焊,這樣焊接質(zhì)量最佳。圖8—6是架空元件的焊接示意圖。
焊錫絲的品質(zhì)對(duì)焊接質(zhì)量也有很大關(guān)系,一般的錫塊和焊錫條最好不用,而采用1—3mm含松香芯的高純度焊錫絲為宜;品牌膽機(jī)所采用的為含銀2%的焊錫絲。
直流高壓部分的分壓電阻、降壓電阻等,使用時(shí)發(fā)熱量較大,因此必須采用架空接法,并將元件安置在最上層,以利于熱量的散發(fā)。同時(shí),還應(yīng)注意有高壓電流通過(guò)的導(dǎo)線不宜與其他柵極連線靠近或平行,最好使用不同顏色的接線、以示區(qū)別。而且導(dǎo)線的距離也不宜過(guò)長(zhǎng)。
高壓去耦電阻及電容必須靠近屏極電阻焊接,而電解電容的通地端與電源變壓器高壓接地端如相距較遠(yuǎn)時(shí),還應(yīng)加接優(yōu)質(zhì)通地線,以防止濾波電容器內(nèi)的交流成分影響前級(jí)的電壓放大管。圖8—7是高壓元件架空接法示意圖。
支架與燈座間的過(guò)橋接法,主要解決跨度較長(zhǎng)的屏極元件的耦合。電位差較大的元件,不要焊接在同一個(gè)支架上,以免產(chǎn)生不必要的干擾。圖8—8是支架與管座間架空接法示意圖。
各級(jí)電子管的屏極與柵級(jí)元件盡可能使之遠(yuǎn)離,后一級(jí)屏極回路的元件,切不可與前一級(jí)柵極元件相近或平行。
功放管屏極或柵極回路要串接的電阻,應(yīng)直接焊接在電子管座的屏極或柵極接線片上,如電子管座上無(wú)空腳架空,可在最近距離內(nèi)使用小支架,不宜再用較長(zhǎng)導(dǎo)線相連接。圖8—9為管座自架空接法示意圖。
功放管屏極與簾柵極回路的接線一般不用支架,直接由燈座上接出,并以最短的距離穿過(guò)底板與輸出變壓器一次側(cè)相連接,切不可用支架繞道而行。這樣不但損耗增大,而且會(huì)影響前級(jí)放大器。