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常見電容的特點及應用介紹
(2023/6/22 18:00:00)
常見電容的特點及應用介紹

常見電容的特點及應用

1、聚酯(滌綸)電容(CL)

電容量:40p--4u

額定電壓:63--630V

主要特點:小體積,大容量,耐熱耐濕,穩定性差

應用:對穩定性和損耗要求不高的低頻電路



2、聚苯乙烯電容(CB)

電容量:10p--1u

額定電壓:100V--30KV

主要特點:穩定,低損耗,體積較大

應用:對穩定性和損耗要求較高的電路



3、聚丙烯電容(CBB)

電容量:1000p--10u

額定電壓:63--2000V

主要特點:性能與聚苯相似但體積小,穩定性略差

應用:代替大部分聚苯或云母電容,用于要求較高的電路



4、云母電容(CY)

電容量:10p--0.1u

額定電壓:100V--7kV

主要特點:高穩定性,高可靠性,溫度系數小

應用:高頻振蕩,脈沖等要求較高的電路



5、高頻瓷介電容(CC)

電容量:1--6800p

額定電壓:63--500V

主要特點:高頻損耗小,穩定性好

應用:高頻電路



6、低頻瓷介電容(CT)

電容量:10p--4.7u

額定電壓:50V--100V

主要特點:體積小,價廉,損耗大,穩定性差

應用:要求不高的低頻電路



7、玻璃釉電容(CI)

電容量:10p--0.1u

額定電壓:63--400V

主要特點:穩定性較好,損耗小,耐高溫(200度)

應用:脈沖、耦合、旁路等電路



8、空氣介質可變電容器

可變電容量:100--1500p

主要特點:損耗小,效率高;可根據要求制成直線式、直線波長式、直線頻率式及對數式等

應用:電子儀器,廣播電視設備等



9、薄膜介質可變電容器

可變電容量:15--550p

主要特點:體積小,重量輕;損耗比空氣介質的大

應用:通訊,廣播接收機等



10、薄膜介質微調電容器

可變電容量:1--29p

主要特點:損耗較大,體積小

應用:收錄機,電子儀器等電路作電路補償



11、陶瓷介質微調電容器

可變電容量:0.3--22p

主要特點:損耗較小,體積較小

應用:精密調諧的高頻振蕩回路



12、獨石電容

容量范圍:0.5PF--1UF

耐壓:二倍額定電壓

主要特點:電容量大、體積小、可靠性高、電容量穩定,耐高溫耐濕性好,溫度系數很高

應用范圍:廣泛應用于電子精密儀器,各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。

獨石又叫多層瓷介電容,分兩種類型,I型性能較好,但容量小,一般小于0.2U,另一種叫II型,容量大,但性能一般。



13、鋁電解電容

電容量:0.47--10000u

額定電壓:6.3--450V

主要特點:體積小,容量大,損耗大,漏電大

應用:電源濾波,低頻耦合,去耦,旁路等



14、鉭電解電容(CA)鈮電解電容(CN)

電容量:0.1--1000u

額定電壓:6.3--125V

主要特點:損耗、漏電小于鋁電解電容

應用:在要求高的電路中代替鋁電解電容



① 鋁電解電容與鉭電解電容

鋁電解電容的容體比較大,串聯電阻較大,感抗較大,對溫度敏感。它適用于溫度變化不大、工作頻率不高(不高于25kHz)的場合,可用于低



頻濾波。鋁電解電容具有極性,安裝時必須保證正確的極性,否則有爆炸的危險。

與鋁電解電容相比,鉭電解電容在串聯電阻、感抗、對溫度的穩定性等方面都有明顯的優勢。但是,它的工作電壓較低。

② 紙介電容和聚酯薄膜電容

其容體比較小,串聯電阻小,感抗值較大。它適用于電容量不大、工作頻率不高(如1MHz以下)的場合,可用于低頻濾波和旁路。使用管型紙



介電容器或聚酯薄膜電容器時,可把其外殼與參考地相連,以使其外殼能起到屏蔽的作用而減少電場耦合的影響。

③ 云母和陶瓷電容

其容體比很小,串聯電阻小,電感值小,頻率/容量特性穩定。它適用于電容量小、工作頻率高(頻率可達500MHz)的場合,用于高頻濾波、旁



路、去耦。但這類電容承受瞬態高壓脈沖能力較弱,因此不能將它隨便跨接在低阻電源線上,除非是特殊設計的。

④ 聚苯乙烯電容器

其串聯電阻小,電感值小,電容量相對時間、溫度、電壓很穩定。它適用于要求頻率穩定性高的場合,可用于高頻濾波、旁路、去耦。



就溫漂而言,獨石為正溫糸數+130左右,CBB為負溫系數-230,用適當比例并聯使用,可使溫漂降到很小。

就價格而言,鉭,鈮電容最貴,獨石,CBB較便宜,瓷片最低,但有種高頻零溫漂黑點瓷片稍貴.

云母電容Q值較高,價格也稍貴。





 各種電容的優缺點

  

  極性 名稱 制作 優點 缺點

  無 無感CBB電容 2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。 無感,高頻特性好,體積較小 不適合做大容量,價格比



較高,耐熱性能較差。

  無 CBB電容 2層聚乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。 有感,其他同上。

  無 瓷片電容 薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。 體積小,耐壓高,價格低,頻率高(有一種是高頻電容) 易碎!容量低

  無 云母電容 云母片上鍍兩層金屬薄膜 容易生產,技術含量低。 體積大,容量小,(幾乎沒有用了)

  無 獨石電容 體積比CBB更小,其他同CBB,有感

  有 電解電容 兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊,轉捆后浸泡在電解液(含酸性的合成溶液)中。 容量大。 高頻特性不好。

  有 鉭電容 用金屬鉭作為正極,在電解質外噴上金屬作為負極。 穩定性好,容量大,高頻特性好。 造價高。(一般用于關鍵地



方)



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