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中文參數如下:
封裝:112-LFBGA(10x10)
封裝/外殼:112-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大。40K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:512KB(512K x 8)
I/O 數:53
外設:POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,LPC,SCI
速度:25MHz
內核規格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產品狀態:不適用于新設計
包裝:H8 H8S/2100
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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