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中文參數如下:
封裝:100-LFQFP(14x14)
封裝/外殼:100-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內部
數據轉換器:A/D 16x10b, 20x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:96K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:768KB(768K x 8)
I/O 數:81
外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:96MHz
內核規格:32-位
核心處理器:RH850G3K
產品狀態:最后售賣
包裝:RH850/F1L
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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