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中文參數(shù)如下:
封裝:144-LQFP(20x20)
封裝/外殼:144-LQFP
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 40x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.25V
RAM 大小:64K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:512KB(512K x 8)
I/O 數(shù):111
外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,SCI,SPI
速度:66MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
核心處理器:e200z0,e200z1
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MPC55xx Qorivva
系列:托盤(pán)
品牌:NXP USA Inc.
以上是SPC5514GBMLQ66的詳細(xì)信息,包括SPC5514GBMLQ66廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!