
點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:80-LFQFP(12x12)
封裝/外殼:80-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b, 14x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大。96K x 8
EEPROM 容量:32K x 8
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:768KB(768K x 8)
I/O 數(shù):65
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
速度:96MHz
內(nèi)核規(guī)格:32-位
核心處理器:RH850G3K
產(chǎn)品狀態(tài):最后售賣
包裝:RH850/F1x
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是R7F7010423AFP#KAT的詳細(xì)信息,包括R7F7010423AFP#KAT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!